近年來(lái)，隨著可靠性和實(shí)用性的提高，計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展和光學(xué)器件的改進(jìn)，推動(dòng)了技術(shù)的發(fā)展。其中，器件和是應(yīng)用最廣泛的兩種器件?，F(xiàn)在對(duì)這兩種激光器進(jìn)行簡(jiǎn)單的比較:

紅外線(波長(zhǎng):1.06μ；m是材料加工中應(yīng)用最廣泛的激光源。然而，許多塑料和大量用作柔性印刷電路板基材的特殊聚合物(如聚酰亞胺)無(wú)法通過(guò)紅外處理或“熱處理”進(jìn)行精細(xì)加工。

因?yàn)椤盁帷笔顾芰献冃?，?dǎo)致切割或鉆孔邊緣的碳化損壞，這可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)弱化和寄生傳導(dǎo)路徑，所以必須增加一些后續(xù)加工工序來(lái)提高加工質(zhì)量。所以紅外激光器不適合一些柔性電路。此外，即使在高能量密度下，紅外激光的波長(zhǎng)也無(wú)法被銅吸收，更嚴(yán)重地限制了其應(yīng)用范圍。

紫外激光器的輸出波長(zhǎng)為0。4畝；m，這是加工高分子材料的主要優(yōu)勢(shì)。與紅外加工不同，紫外微加工本質(zhì)上不是熱處理，大多數(shù)材料比紅外光更容易吸收紫外光。高能紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，這種“冷”光刻技術(shù)加工的零件邊緣光滑，碳化最小。

此外，紫外短波長(zhǎng)本身的特性也優(yōu)于金屬和聚合物的機(jī)械微加工。可以聚焦到亞微米量級(jí)，所以可以用來(lái)加工精細(xì)零件。即使在低脈沖能量水平下，它也能獲得高能量密度并有效地加工材料。微孔在工業(yè)中已得到廣泛應(yīng)用，主要有兩種方式:

一、使用紅外激光:將材料表面的物質(zhì)加熱蒸發(fā)(汽化)去除物質(zhì)，通常稱為熱處理。主要使用YAG激光器(波長(zhǎng)1。00畝；(男)。

二是利用紫外激光:高能紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子與物體分離。這種方法不產(chǎn)生高熱，所以稱為冷加工，主要使用紫外激光(波長(zhǎng)355 nm)。

紫外激光和普通紅外激光的對(duì)比如下圖所示。

通過(guò)對(duì)比可以看出，紫外激光由于其焦點(diǎn)極小，加工熱影響面積極小，可以用于超細(xì)打標(biāo)和特殊材料打標(biāo)，是對(duì)打標(biāo)效果要求較高的客戶的首選。