激光標記技術是在傳統激光加工工藝基礎上演變而來的創新型加工方式，以其非接觸、無污染的特性在工業領域嶄露頭角。隨著激光設備性能的持續優化和計算機控制技術的飛速進步，這項標記工藝正迎來快速發展期。

當前市面上的主流激光標記設備包括CO2型、半導體型、光纖型以及紫外型等多種機型，這些設備因其出色的精細加工能力而備受青睞。其中采用355nm波長的 紫外激光設備尤為突出，通過獨特的三倍頻技術實現了極小的聚焦光斑，在保證加工精度的同時有效避免了材料變形問題。這種冷加工方式特別適合食品藥品包裝標識、精密微孔加工、玻璃切割以及半導體晶圓圖形處理等高端應用場景。
在90年代初期，科研人員經過長期探索成功開發出紫外激光標記系統，這項突破性技術不僅解決了金屬材料標記過程中的氧化難題，還在光伏、玻璃等新興行業獲得了廣泛應用。該技術的問世為能源、材料等關鍵領域提供了重要的技術支撐，對國家經濟發展產生了深遠影響。

近年來， 激光標記技術在國內市場取得了顯著發展，應用范圍持續擴大。相比國外市場，我國在該技術的工業應用方面展現出更強的適應性和創新性，吸引了越來越多制造企業的關注與投入。這項技術已經成為現代材料科學研究的重要工具，在玻璃、晶體等高新技術領域發揮著不可替代的作用。