電子線路板是當代科技產業的關鍵部件之一。這種基板也被稱為印刷電路板、鋁質基板、高頻電路板、柔性電路板等。在當今社會，電子線路板幾乎滲透到所有科技領域，絕大多數電子裝置都離不開這種基礎元件，它不僅是電子元件的承載體，更是整個電子系統的核心樞紐。
現代線路板的生產流程：
單層板制作工序：
原材料裁切→網版印刷→蝕刻處理→清除油墨→鉆孔加工→標記印刷→助焊劑涂布→成品檢驗

雙層板制造流程：
基材切割→鉆孔/激光加工→黑化處理→銅層電鍍→干膜壓合→圖形曝光→顯影蝕刻→保護層覆蓋→層壓復合→防焊印刷→表面處理→字符印刷→裸板測試→成品包裝

多層板加工工藝：

層壓復合→鉆孔加工→等離子處理→黑化工藝→干膜曝光→孔銅電鍍→去膜處理→二次曝光→線路成型→保護膜貼合→阻焊印刷→化學鍍金→字符印刷→補強片貼合→外形沖切→電氣測試→質量檢驗→成品包裝