紫外激光在塑料、玻璃、金屬、陶瓷、PCB、覆蓋膜、硅晶圓片等眾多材料加工中，扮演著多種制造工藝設備的角色。以PCB制造為例，多個工藝步驟如切割、蝕刻、鉆孔等都運用了紫外激光。

PCB切割擔當，在覆蓋膜的切割、PCB的大批量切割和拆卸中，紫外激光是目前最佳的選擇。覆蓋膜是構成多層電路板組裝元件之間的絕緣區域，用于環境隔絕和電絕緣，保護脆弱的導體。它需要按照特定形狀進行切割，而精細的紫外激光能夠避免傷到剝離紙，使制成的覆蓋膜易于從剝離紙上分離。柔性或剛柔結合的PCB材料非常纖薄，紫外激光不僅能消除拆卸過程中產生的機械應力影響，還能大大降低熱應力影響。

在PCB蝕刻工藝中，紫外激光可代替復雜的圖形電鍍法蝕刻過程，速度更快且環保。紫外激光光斑大小可達10μm，這使得蝕刻精度更高。