晶圓激光打標機是一種用于對半導體晶圓進行標記的設備。該設備采用激光束照射在晶圓表面，通過精密的定位系統實現激光束對晶圓的精確掃描，從而在晶圓表面形成所需的標識。這種打標方式具有精度高、速度快、熱影響小、無接觸加工等優點。

晶圓激光打標機主要應用于半導體制造領域，可以對晶圓上的各種信息進行標記和追蹤，例如芯片編號、生產日期、批次號等。同時，它也可以用于對晶圓的某些特定部分進行加工，例如劃片、崩邊等操作。

總的來說，晶圓激光打標機是一種高效、精確的打標設備，是半導體制造領域中不可或缺的一部分。