IC芯片在電子產品中非常重要。在大量IC芯片的使用中，我們都希望重要的參數和信息內容能夠標上環保、防偽、耐用的標識。因此，激光打標越來越廣泛地應用于IC芯片。
IC激光自動打標系統提出了完整的解決方案，并在生產中得到應用。下面我們來看看:

(1)確認激光的選擇滿足工件質量和外觀的要求。因此，對現有的激光器類型進行篩選，以確定合適的激光器類型和功率。

(2)設計IC激光自動打標系統的總體機械結構。結構設計采用模塊化、可重構設計，一方面降低了更換成本，提高了效率。同時可以快速更換夾具，實現多品種、小批量IC芯片的柔性生產。

(3)為保證ic芯片自動激光打標的精度，以機械定位為基礎，結合以數字圖像處理卡為核心的圖像處理系統、多軸運動控制卡控制的運動系統和DSP卡控制的激光振鏡掃描打標技術，實現了IC芯片激光打標的高精度和高速度要求。

(4)開發 激光自動打標控制軟件，用面向對象的編程方法實現可視化人機界面，集成激光器、圖像處理系統和運動控制系統的操作。

(5)已完成的集成電路芯片自動激光打標系統已聯合調試并投入試運行，針對不同的集成電路芯片產品優化了控制參數，滿足了集成電路芯片激光打標的設備設計和精度要求。
總結5點:需要在IC芯片封裝膠表面標注0.5mm左右的持久字符和企業Logo，以便進行產品識別跟蹤和企業宣傳。由于IC面積小，標記位置精度高(小于0.05mm)，激光標記是合適的。同時，結合機電系統的設計，可以實現多品種、小批量的IC打標柔性生產。

威斯邁激光在眾多IC芯片激光打標案例中積累了豐富的經驗和技術研究。歡迎訪問威斯邁激光官網了解設備性能和 激光打標方案。